特点: 全自动平台可实现包括线材分类，线材整理，线材焊接，焊后检测，PCB封装与检以及壳体装配多个功能 高度柔性可兼容多种不同类型的连接器与线材 机器视觉引导高精度PCB封装工艺： 封装精度 0.1mm 视觉引导机器人理线：理线精度 ±5° 设备产能: 900 个/ 小时

特点: 可编程折弯角度，无需更换任何硬件 独特的非线性闭环控制系统，结合机器视觉系统精准的控制IC折弯角度 折弯角度：精度± 0.3°， CPK>1.67 集成力传感系统，在力传感器的引导下插入IC，防止IC受到损坏 在线CCD检测尺寸、折弯角度及位置 可编程6

特点 具有理线、上助焊剂、上锡、焊接及焊接检测等功能 视觉引导机器人理线以矫正线的位置 (线的角度小于60°） 在线CCD检测线材的位置 在线CCD检测焊接质量 焊接节拍：2 秒/焊点 (不包含理线及人工上下料时间） 兼容多种产品 桌面式机器便于应用于手工生产线及自动

特点 基于激光能量焊接方式几乎免于维护 在线CCD线材定位 在线CCD焊接质量检测 高焊接定位精度 0.02mm, 兼容多种线材: 24 AWG, 26 AWG, 28 AWG, 30 AWG 及 33 AWG线材 最小焊盘: 0.3mm 节拍：.2.3 秒/焊

特点: 闭环张力控制系统以确保连接线缠绕的松紧度 自动酒精清洁连接线表面；ESD布的双面都得到充分的使用 表面保护：确保连接线表面无划伤 连接线绕线与上扎带并行以实现最大的产能 柔性化：适用于不同的长度及直径的连接线 产能：>640条/小时（3米长连接线） CE 认证

特点: 全自动平台可实现铝箔切割及剥皮、绝缘层切割及剥皮、地线成型、上助焊剂及上锡、理线及焊接、检测、分类及下料多个功能 高柔性：可兼容约70种产品 创新的激光能量焊接技术 创新的地线成型技术：成型角度精度 ± 5° 高定位及焊接精度：可处理33 AWG高速线材 高效率：产